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고분자 재료에서 “분자량(Molecular Weight)”은 단순한 숫자가 아닙니다. 같은 PP, 같은 PE, 같은 ABS처럼 보이더라도 분자량과 분자량분포(MWD, Molecular Weight Distribution)가 달라지면 점도(가공성), 강도, 충격, 내열, 크리프, 장기 신뢰성까지 체감될 정도로 변합니다. 현장에서 “MFR(MFI)은 같은데 왜 성형성이 다르지?”, “강도는 비슷한데 왜 뒤틀림이 커졌지?” 같은 질문이 나오면 그 뒤에 분자량분포가 숨어 있는 경우가 많습니다.
이 글은 애드센스용 정보성 콘텐츠 구조에 맞춰, (1) 핵심 개념을 짧게 잡고, (2) 목차로 길을 안내하고, (3) 현장 사례와 체크리스트로 실무 적용, (4) FAQ로 검색 유입까지 가져가는 형태로 정리했습니다.
목차
- 분자량과 분자량분포(MWD) 기본 개념
- 왜 ‘평균 분자량’만 보면 안 되는가
- MWD가 바꾸는 대표 물성 6가지
- GPC(SEC) 결과지 읽는 법: Mn, Mw, PDI
- MFR(MFI)와 GPC는 무엇이 다를까
- 현장 사례 3개: 문제 → 원인 → 해결 방향
- 체크리스트: 소재 변경/품질 이슈 때 바로 점검할 것
- FAQ
1) 분자량과 분자량분포(MWD) 기본 개념
고분자는 길이가 서로 다른 분자 사슬들의 “혼합물”입니다. 즉, 같은 재료라도 짧은 사슬부터 긴 사슬까지 여러 길이의 사슬이 섞여 존재합니다. 이 “길이(=분자량)”의 분포가 바로 분자량분포(MWD)입니다.
- 분자량: 고분자 사슬 1개의 크기(질량) 개념
- 분자량분포(MWD): 서로 다른 분자량 사슬이 어느 비율로 섞여 있는지
2) 왜 ‘평균 분자량’만 보면 안 되는가
평균은 “대표값”일 뿐, 실제 거동은 분포 전체가 결정합니다. 예를 들어 짧은 사슬이 조금만 섞여도 용융 흐름이 크게 달라질 수 있고, 긴 사슬이 일부 존재하면 용융 강도(특히 필름/블로잉/발포)가 달라질 수 있습니다.
그래서 현장에서는 “평균 분자량이 같은데도 공정성이 다르다”는 일이 생깁니다. 이는 분자량분포 폭(PDI)과 고분자량 꼬리(high-MW tail) 존재 여부로 설명되는 경우가 많습니다.
3) MWD가 바꾸는 대표 물성 6가지
3-1. 용융 점도(가공성)와 전단 의존성
분자량이 커질수록 사슬 얽힘(entanglement)이 증가해 용융 점도가 커집니다. 분포가 넓으면(짧은 사슬 + 긴 사슬 혼재) 저분자량 성분이 “윤활”처럼 작용해 가공성은 좋아지지만, 조건에 따라 균일성이나 표면 품질이 흔들릴 수 있습니다.
3-2. 강도와 충격
일반적으로 일정 수준 이상에서는 분자량이 커질수록 인장강도·충격강도에 유리한 경향이 있습니다. 다만 제품의 파손 모드(취성/연성), 결정화 정도, 충전재, 공중합 여부 등 다른 요인도 함께 작동합니다.
3-3. 용융 강도(필름, 블로잉, 발포에서 중요)
고분자량 성분이 충분히 있으면 용융 상태에서 “늘어짐 저항(용융 강도)”이 좋아져 필름 두께 안정, 버블 안정, 발포 셀 유지 등에 유리해질 수 있습니다. 반대로 고분자량 꼬리가 부족하면 공정 중 처짐(sagging)이나 파단이 늘어날 수 있습니다.
3-4. 수축/뒤틀림(치수 안정)
사출성형에서는 유동/배향, 결정화, 냉각 조건이 수축과 뒤틀림에 영향을 줍니다. MWD가 바뀌면 유동 거동과 결정화 거동이 달라져 같은 금형, 같은 조건에서도 변형 패턴이 달라질 수 있습니다.
3-5. 크리프(장기 변형)와 내구성
장기 하중에서 변형이 누적되는 크리프는 사슬 얽힘과 관련이 깊습니다. 고분자량 비율이 충분하면 크리프 저항이 개선되는 방향으로 작동할 수 있습니다.
3-6. 표면 품질/겔/이물 민감도
고분자량 꼬리가 과도하거나, 겔(미용융 덩어리) 발생 요인이 있으면 필름/코팅/외관 부품에서 불량이 늘 수 있습니다. 분포 자체뿐 아니라 공정 열이력, 산화, 혼련 상태도 함께 확인해야 합니다.
4) GPC(SEC) 결과지 읽는 법: Mn, Mw, PDI
분자량분포는 주로 GPC(또는 SEC, Size Exclusion Chromatography)로 측정합니다. 결과지에서 자주 보는 핵심 지표는 다음 3가지입니다.
- Mn (수평균 분자량): 분자 “개수” 기준 평균(저분자량 영향이 큼)
- Mw (중량평균 분자량): 분자 “질량” 기준 평균(고분자량 영향이 큼)
- PDI (다분산지수, Mw/Mn): 분포 폭을 단순화해 보는 지표(클수록 분포가 넓음)
실무 포인트는 “PDI 숫자 하나”보다, 분포 곡선에서 고분자량 꼬리가 어떻게 생겼는지, 저분자량 성분이 얼마나 존재하는지를 함께 보는 것입니다.
5) MFR(MFI)와 GPC는 무엇이 다를까
MFR(MFI)은 정해진 조건에서 “흘러나오는 양”을 보는 유동성 지표입니다. 빠르고 싸게 비교할 수 있어 현장에서 매우 유용하지만, 분자량분포의 형태(꼬리, 이중 피크 등)를 직접적으로 보여주지 못합니다.
반면 GPC는 분포를 직접 보여주지만 측정 비용/시간이 들고, 시료 용해 조건, 표준물질 보정 방식 등에 따라 해석 주의가 필요합니다. 따라서 실무에서는 MFR로 빠른 모니터링을 하고, 원인 규명이 필요할 때 GPC로 정밀 분석을 붙이는 조합이 흔합니다.
6) 현장 사례 3개: 문제 → 원인 → 해결 방향
사례 1. MFR은 같아도 사출 충전 압력이 달라짐
- 문제: 동일 MFR 등급으로 교체했는데 충전 압력 상승, 숏샷 증가
- 가능 원인: 고분자량 꼬리 증가로 저전단 영역 점도 상승, 또는 분포 형태 변화
- 해결 방향: GPC로 분포 비교(특히 고분자량 tail), 성형 전단 조건 재설정(속도/온도), 필요 시 더 좁은 분포 등급 검토
사례 2. 필름 버블이 불안정하고 두께 편차 증가
- 문제: 버블 흔들림, 두께 편차, 파단 증가
- 가능 원인: 용융 강도 부족(고분자량 성분 감소), 또는 열이력/산화로 분자량 저하
- 해결 방향: 고분자량 성분이 있는 등급/블렌딩 검토, 공정 온도·체류시간 최적화, 산화 방지(안정제, 퍼지) 점검
사례 3. 강도는 비슷한데 크리프 불량(장기 처짐) 발생
- 문제: 초기 물성 OK, 시간이 지나면 처짐/변형 누적
- 가능 원인: 고분자량 비율 부족 또는 저분자량 성분 증가로 얽힘 네트워크 약화
- 해결 방향: Mw 상승 또는 분포/구조 조정 등급 검토, DMA/크리프 시험으로 등급 비교, 설계 하중/두께 재검토
7) 체크리스트: 소재 변경/품질 이슈 때 바로 점검할 것
- 동일 등급이라도 MFR만 보지 말고 Mn/Mw/PDI 또는 GPC 분포 비교를 고려했는가
- 필름/발포/블로잉이면 용융 강도 관점(고분자량 tail 존재)까지 확인했는가
- 사출 불량이면 저전단/고전단 점도 거동 차이를 의심해봤는가
- 열이력(체류시간, 온도)로 분자량 저하(열산화)가 발생할 조건이 있었는가
- 겔/이물/황변이면 공정 오염, 안정제, 혼련 상태를 함께 점검했는가
- 장기 변형이면 크리프 시험 데이터를 등급 비교에 포함했는가
FAQ
Q1. PDI가 크면 무조건 나쁜가요?
아닙니다. 분포가 넓으면 가공성(특히 특정 공정 조건)에서 유리할 수 있습니다. 다만 균일 물성, 외관, 공정 안정성이 중요한 제품에서는 분포 폭이 리스크가 될 수 있어 “목표 공정과 제품 요구조건” 기준으로 판단해야 합니다.
Q2. MFR만으로 분자량을 판단해도 되나요?
MFR은 유용한 지표지만, 분자량분포 형태를 직접 보여주지 못합니다. 원인 규명이나 등급 간 공정성 차이를 설명해야 할 때는 GPC(SEC) 같은 분포 분석이 도움이 됩니다.
Q3. 사출성형에서는 분자량분포가 어떤 문제를 가장 많이 만드나요?
충전 압력/유동 길이 차이, 표면 품질 변화, 수축·뒤틀림 패턴 변화 같은 형태로 나타나는 경우가 많습니다. 특히 “조건이 예민해졌다”는 체감이 들면 분포 변화를 의심해볼 만합니다.
Q4. 필름/발포 공정에서 분자량분포는 왜 더 민감한가요?
용융 상태에서 형태를 유지해야 하는 공정은 용융 강도와 탄성 성분이 중요합니다. 이때 고분자량 성분(꼬리)이 부족하면 처짐이나 파단이 늘어날 수 있어 분포의 영향이 크게 드러납니다.
Q5. GPC 분석을 의뢰할 때 최소로 확인해야 하는 항목은?
Mn, Mw, PDI와 함께 분포 곡선(크로마토그램)을 요청하는 것이 좋습니다. 가능하다면 기존 정상품과 문제품(또는 변경 전/후 원료)을 같은 조건으로 측정해 비교해야 해석이 정확해집니다.
참고로, 같은 “PP”라도 분자량분포와 공중합 구조, 첨가제 패키지에 따라 완전히 다른 등급이 됩니다. 제품 트러블이 반복된다면 MFR 하나로 결론 내리기보다, 분포(MWD) 관점의 진단을 추가하는 것이 문제 해결 속도를 올리는 경우가 많습니다.